Présentation du produit
Résine époxy liquide de faible viscosité de type bisphénol F (CAS 2095-03-6) :La série F-160 est une résine époxy BPF de haute-pureté avec une teneur en chlore total plus faible. Comparée aux résines époxy de type bisphénol A, la série F-160 se caractérise par sa viscosité extrêmement faible, sa forte adhérence et son excellente résistance à la corrosion chimique. Sa faible viscosité facilite la manipulation lors du traitement, ce qui le rend particulièrement adapté aux applications nécessitant une bonne fluidité, telles que le trempage, la pulvérisation ou la perfusion.
N° CAS . 2095-03-6
Composition chimique
Polymère de bis-(hydroxy-phényl)méthane (bisphénol F) et d'épichlorhydrine
Propriétés du produit
|
Époxy BPA |
Equivalent époxy |
Couleur |
Viscosité |
Facilement chlore hydrolysé ppm |
Chlore total |
Produit |
|
|
Faible viscosité Liquide |
F-160B |
156-165 |
<30 |
1000-1400 |
<200 | <800 | |
|
F-160H |
<150 |
<600 |
Faible chlore total |
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|
F-160S |
<100 |
<300 |
|||||
|
F-160U |
<50 |
<100 |
|||||
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F-160UH |
<10 |
<50 |
|||||
Application du produit
Résine époxy liquide de faible viscosité de type bisphénol F
Cette résine est principalement utilisée dans les revêtements, les matériaux d'enroulement de fibres, les adhésifs d'emballage, le CCL et d'autres domaines.
Emballage électronique: Sa faible viscosité le rend adapté au conditionnement de composants électroniques de précision, lui permettant de combler efficacement les petits espaces et d'offrir d'excellentes propriétés d'isolation.
Composites : Il est largement utilisé dans la production de-plastiques renforcés de fibres (FRP) et d'autres composites, en particulier pour les pièces nécessitant des formes complexes et des détails structurels fins.
Revêtements et adhésifs : Il convient aux revêtements et adhésifs hautes-performances, en particulier ceux conçus pour de faibles émissions de composés organiques volatils (COV) et une teneur élevée en solides.
Emballage et stockage des produits
Emballage en fût métallique de 25 kg ou 220 kg
Conserver dans un endroit frais, sec et aéré, la durée de validité est de 1 an.
FAQ
Q : Quelle est la plage de température applicable ?
A:Les résines époxy de type bisphénol F peuvent être utilisées sur une large plage de températures. Les résines non durcies peuvent être stockées à température ambiante, tandis que les produits durcis peuvent résister à des températures de -40 degrés à 150 degrés ou plus, selon la formulation spécifique et les conditions de durcissement.
Q : Quels documents fournirez-vous sur le produit ?
R : Nous vous fournirons COA, TDS et MSDS
Q : Quels sont les avantages de cette résine dans les emballages électroniques ?
A:Les résines époxy liquides à faible viscosité de type bisphénol F présentent plusieurs avantages, notamment sa faible viscosité, qui leur permet de pénétrer facilement dans les petits espaces et de former une couche protectrice fine et uniforme. Ils peuvent également fournir une excellente isolation électrique et une excellente résistance chimique. De plus, leur faible hygroscopique et leur bonne stabilité thermique contribuent à protéger les composants électroniques sensibles des dommages environnementaux.
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