Résine époxyde de viscosité moyenne liquide de type bisphénol F

Résine époxy liquide de viscosité moyenne de type bisphénol F (CAS 28064-14-4): La série F-170 est une résine époxy BPF de haute pureté à faible teneur en chlore total. Il a une faible viscosité, une forte adhérence et une excellente résistance à la corrosion chimique. De plus, il n'est pas facile à cristalliser.

N° CAS . 28064-14-4

Composition chimique

Polymère de bis-(hydroxy-phényl)méthane (bisphénol F) et d'épichlorhydrine

Application de la résine époxy liquide de viscosité moyenne au bisphénol F
Cette résine a une faible viscosité et une forte adhérence aux substrats, ce qui la rend adaptée à une utilisation dans les emballages électroniques, les adhésifs et les matériaux composites.

Il possède d'excellentes propriétés électriques et est principalement utilisé pour encapsuler des composants électroniques, tels que des circuits intégrés et des dispositifs semi-conducteurs. Cette encapsulation protège efficacement les composants des facteurs environnementaux, améliorant ainsi la fiabilité du produit et prolongeant sa durée de vie.

Emballage en fût métallique de 25 kg ou 220 kg

Conserver dans un endroit frais, sec et aéré, la durée de validité est de 1 an.

Q : Quelle est la stabilité thermique de cette résine dans les emballages électroniques ?
A:Les résines époxy de type bisphénol F ont une excellente stabilité thermique, ce qui confère à leurs propriétés une large plage de températures. Ils conviennent au packaging électronique et peuvent résister à des processus-à haute température, tels que le brasage par refusion, sans compromettre les performances des composants électroniques.

Q : Pouvez-vous fournir des échantillons ?
A:Oui, nous fournissons généralement 100 à 200 g gratuitement. Cependant, les frais》internationaux devront être à votre charge. Ces frais pourront être déduits de votre commande ultérieure.

Q : Lorsqu’il est utilisé comme adhésif, quelle est la force de l’adhérence aux différents matériaux ?

R : Lorsque la résine époxy liquide de viscosité moyenne au bisphénol F est utilisée comme adhésifs, elle peut fournir une excellente force de liaison pour les métaux, les plastiques, le verre, le bois et d'autres matériaux, en particulier pour les applications de liaison nécessitant une résistance élevée et une stabilité à long terme.

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