Résine époxy de type bisphénol:
Excellentes performances électriques : offre une résistivité et une rigidité diélectrique élevées pour assurer un fonctionnement stable des composants électroniques.
Excellente résistance mécanique : après durcissement, une solide couche protectrice se forme pour résister aux chocs extérieurs et à l'usure.
Large applicabilité : convient aux applications électroniques traditionnelles telles que le laminage de circuits imprimés et le conditionnement de circuits intégrés.
Stabilité thermique fiable : des valeurs Tg élevées garantissent la stabilité structurelle dans la plage de températures de fonctionnement.
Adaptabilité des processus matures : Compatible avec les processus de fabrication électronique existants, simplifiant les processus de production.
Résine époxy spéciale:
Faible constante diélectrique : Conçu pour les appareils électroniques haute fréquence et haute vitesse afin de réduire la perte de signal et d'améliorer l'efficacité de la transmission de données.
Formulation flexible : Offre un soulagement supplémentaire des contraintes et protège les composants électroniques fragiles contre les dommages causés par les contraintes mécaniques.
Transparence optique : Haute transparence, adaptée à l'emballage de composants optiques, pour maintenir la qualité de transmission de la lumière.
Conductivité thermique : gestion thermique optimisée, adaptée aux équipements électroniques haute puissance, dissipation thermique efficace, durée de vie prolongée.
Durcissement rapide : raccourcit le cycle de durcissement, accélère le processus de production, améliore l'efficacité de la production.
Formule respectueuse de l’environnement : Conforme aux normes environnementales internationales, réduit les émissions de COV et soutient la fabrication verte.